电源层平面与相应的地平面相邻，目的是形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容共同作用，降低电源平面阻抗，同时获得较宽的滤波效果。

参考层的选择非常重要，理论上电源层和地平面层都能作为参考层，但是地平面层一般可以接地，屏蔽效果要比电源层好很多，所以一般优先选择地平面作为参考平面。

相邻两层的关键信号不能跨分割区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。

要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。

由于PCB制造复杂的工艺流程，内层制造的工艺只是其中一部分，在生产内层板时还需考虑其他工序的工艺影响内层的制造能力，比如压合公差、钻孔公差都会影响内层的品质良率。

PCB的层数可分为单面板、双面板、多层板，这三种板子工艺流程也大不相同，尤其是多层板，生产工艺比单双面板复杂许多，因此在设计多层板时，需考虑多层板复杂的工艺流程及DFM可制造性设计。

独立焊盘就是非功能性的PAD，在内层不与任何网络相连，在PCB制造过程中会取消独立焊盘，因为此独立焊盘取消对产品的设计功能无影响，反而在制造时会影响品质及生产效率。

BGA器件比较小，引脚非常多，因此设计出的过孔非常密集，在制造过程中钻孔到走线、铜皮需要保留一定的间距，否则在压合及钻孔工序可能会短路，在保证钻孔距铜皮、走线留一定的距离时，孔与孔中间的铜无法保留，会导致网络开路，因此在CAM工程师处理BGA区域时需注意孔与孔中间的铜开路了需补铜桥，保证生产后网络连接不断开。

内层负片的孔全部有孔环，转成正片图形就是所有孔与铜皮不相连完全隔离，完全隔离就等于内层没有任何作用，不做内层都可以，生产制造遇到此问题会跟设计工程师确认，是否设计异常，内层铜皮没有添加网络导致完全隔离。

在内层设计电源层、地层分割时，由于过孔密集会出现网络导通的瓶颈，电源网络导通的铜桥宽度不够，会导致过不了相匹配的电流，从而导致烧板，甚至有些瓶颈位置直接开路，导致产品设计失败。

      腾创达电路是一家专业生产高多层PCB板工厂，一直有在高频PCB板领域这一块投入重大研发，所以目前在汽车电子领域，公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶，智能座舱，车联网等方面深度合作，开展关键技术的研发，深度参与客户前期设计及验证。公司在高阶汽车用HDI产品开发，汽车用高频高速材料应用研究，高信赖性产品研发以及生产效率提升等方面加大资源投入，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，夯实在ADAS（高级驾驶辅助系统）、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域高端PCB的竞争优势，逐步调整优化产品和产能结构。在具体产品方面，应用于4D车载雷达，自动驾驶域控制器，智能座舱域控制器，车载网关等领域的产品已实现量产。77GHz4D毫米波雷达的开发情况：带宽1GHz，探距0.5-300m，水平角±15度，仰角±15度，角度分辨率0.1-1度，主要应用自动巡航、车道偏离预警、紧急避让。该产品采用PTFE高频材料+高Tg不对称混压结构，材料加工性难度较大。采用激光钻孔+机械控深钻盲孔组合，电镀采用厚薄铜图形电镀工艺流程复杂。目前腾创达电路公司毫米波雷达PCB板已交付多款，现已掌握此类产品的关键技术与指标，已具备该产品生产能力。公司有批量生产毫米波雷达板。雷达板主要客户有：海拉、森思泰克、比亚迪等。