一个完整的PCB产品设计,其涉及的知识点十分广泛,比如布局的规范性、布线、过孔、叠层及阻抗设计、EMI防护设计、DFM可制造分析等,整个过程中将会遇到非常多的难题,相信很多工程师朋友也因此而感到十分烦恼。那么,如果拥有一份严谨而全面的PCB设计指导大全,并包含完善的问题解决系统,相信绝大部分设计隐患,都将迎刃而解!
所以腾创达电路重磅发布了PCB设计秘籍:《RK3588 PCB设计指导白皮书》,目的就是为了帮助开发者更好地规范利用RK3588开发产品,提高所设计的PCB质量,在实战中巩固及提高PCB设计水平。该白皮书囊括了众多PCB设计与实战的内容,全面丰富,干货满满!RK3588是一款采用arm架构的通用型SoC,具备8核Arm架构,在计算、感知、显示、连接、多媒体、操作系统等方面有显著亮点,是对原有的RK3399pro超大幅度升级,可以无缝替代3399在云终端、一体机、PC、服务器的位置。作为一款通用芯片,只有高性能应用场景才能让其潜力最大程度得到发挥。
PCB从设计到实战,一份白皮书就够了
在该白皮书中,可以收获以下知识点:
全面学会RK3588 PCB Layout 通用布局规范
如何做好RK3588 PCB叠层与阻抗设计?
如何搞定RK3588 高速信号布线?
芯片电源RK3588 PCB设计指南
RK3588 EMI/ESD/EMC设计建议
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RK3588 PCB设计通用布局规范
在PCB的布局设计中,元器件的布局至关重要,它不仅决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量,还对整机的可靠性有一定的影响。一块好的电路板,除了实现原理功能之外,还要考虑 EMI、EMC、ESD(静电释放)、信号完整性等电气特性,也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。
所以针对PCB的通用性布局,白皮书中给出的一些建议,对于很多小白工程师是非常有用的!
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RK3588 PCB叠层与阻抗设计
相信这部分内容是最让大家头痛的,很多新手工程师在设计叠层与阻抗的时候,都很难结合生产需求考虑全面,比如叠层结构是否能够实现板上的所有阻抗需求,包括内层和外层、单端和差分线等;还有特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距等问题。
但是通过白皮书的详细拆解步骤和相关案例引导,一定能够让大家快速掌握要点进行实操!
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RK3588 高速信号布线
大家都知道,高速信号布线时尽量要少打孔换层,换层优先选择两边是GND的层面处理,尽量收发信号布线在不同层,如果空间有限,在收发信号走线同层时,应加大收发信号之间的布线距离,所以该白皮书在针对以上高速信号处理时,还有详细列举了其相关要求。
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RK3588 电源PCB设计
电源是最容易被忽视的,电源是系统运行的重要组成部分,电源就像“人体的心脏”,为系统的硬件输送血液(电),要是心脏(电源)运行不正常或供血(电)不足,会导致系统不运行或运行不稳定,所以在设计之前,应该对核心模块峰值电流表进行知悉,供PCB Layout时评估线宽作用等。
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RK3588 接口的PCB设计
PCB电路接口设计一直属于PCB设计中的重难点之一,该白皮书针对其设计建议,详细列举了Clock时钟电路、Reset电路等的设计要求,还有DP1.4、PCIe、 HDMI等数十个不同接口的PCB设计处理,以及在PCB设计时所需注意的相关事项说明等,几乎囊括了全部的知识点。
对于想要详细学习这部分内容的伙伴来说,不得不说实在是太赞了!
为让更多工程师快速学习并受益于《RK3588 PCB设计指导白皮书》,2023年5月11日14:00,华秋电子通过直播形式进行了白皮书的专题分享,并特邀了三位PCB设计领域的专家,给大家详细拆解PCB设计案例和相关实战应用的科普!
RK3588专题直播,全程高能精彩无限
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RK3588 HDMI2.1和CPHY调试
该部分内容,是由瑞芯微的硬件研发中心SIPI负责人:余志华讲师分享的,主要给大家介绍了HDMI2.1接口的应用场景和相关注意事项等,以及如何调试CPHY接口和难点应用,并在最后为参与直播的伙伴们,进行了精彩的答疑互动,收获了众多好评!
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RK3588 主板的PCB设计思维解析
这个议题,是由凡亿的PCB设计专家:黄勇讲师讲解的,他主要围绕RK3588芯片的相关功能、应用范围等进行分享,同时也详细介绍了RK3588主板PCB设计白皮书的难点与要点分析,以及PCB设计模块化思维、布局布线分析、高效快速进行PCB设计的重要性与方法解析等板块内容!
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RK3588 PCB叠层及阻抗设计
最后但同样精彩的内容,是由我们华秋电路的PCB设计专家:周炜专讲师分享的,包含关于DFM叠层阻抗模块应用的辅助介绍,以及常用叠层设计介绍,还有大家最关心的阻值匹配问题演示等,同时针对实操案例和参与直播伙伴们遇到的相关技术问题,都做了非常详细的解答!
腾创达电路是一家专业生产高多层PCB板工厂,一直有在高频PCB板领域这一块投入重大研发,所以目前在汽车电子领域,公司与客户在新能源车三电系统,自动驾驶,智能座舱,车联网等方面深度合作,开展关键技术的研发,深度参与客户前期设计及验证。公司在高阶汽车用HDI产品开发,汽车用高频高速材料应用研究,高信赖性产品研发以及生产效率提升等方面加大资源投入,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,夯实在ADAS(高级驾驶辅助系统)、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域高端PCB的竞争优势,逐步调整优化产品和产能结构。在具体产品方面,应用于4D车载雷达,自动驾驶域控制器,智能座舱域控制器,车载网关等领域的产品已实现量产。77GHz4D毫米波雷达的开发情况:带宽1GHz,探距0.5-300m,水平角±15度,仰角±15度,角度分辨率0.1-1度,主要应用自动巡航、车道偏离预警、紧急避让。该产品采用PTFE高频材料+高Tg不对称混压结构,材料加工性难度较大。采用激光钻孔+机械控深钻盲孔组合,电镀采用厚薄铜图形电镀工艺流程复杂。目前腾创达电路公司毫米波雷达PCB板已交付多款,现已掌握此类产品的关键技术与指标,已具备该产品生产能力。公司有批量生产毫米波雷达板。雷达板主要客户有:海拉、森思泰克、比亚迪等。