为什么大家都会觉得HDI盲埋孔板为什么不好做？

为什么大多数PCB板厂无法制作HDI盲埋孔板？

HDI盲埋孔板生产制作难点到底在哪些地方？

今天我们带大家深入了解下有关HDI盲埋孔板生产制作过程中需要特别管控的难点工序和解决经验。

     腾创达电路工厂一直以高多层，高难度及HDI电路板，及盲埋孔电路板等高难度工艺生产为主，普遍高多层一阶/二阶盲埋孔板（内部编号S8C158805A）来说，这款板属于比较常见，难度一般的1介盲埋孔HDI板。但是，我们在制作此板的时候，如果以下几个工序没有管控到位，那么成品的良率会非常低，生产进度也会造成严重拖延。

话不多说先看下成品效果 ~

 

BGA近景特写....此款板子的难度系数为0.25mmBGA、盘中孔最小孔径0.1mm、线距3/3mil

 

类似这样的六层一阶盲埋孔板的制作，腾创达电路结合自己生产总结出来需要特别注意把控以下几点：

 

 

第一点：芯板预处理及涨缩计算  

首先，芯板需选用各项数据相对稳定的高TG板材及品牌。有鉴于此，腾创达电路电子特别规定，多层板一律使用生益板材生产

其次，盲埋孔板开料不宜过大。经我司压合部技术人员多年的数据分析，发现板料越大涨缩比例就越严重。

最后，制作内层需提供两次计算精准的涨缩比例的图纸和生产工具来进行生产制作。腾创达电路有自己的压合部门，经过多年的压合数据分析，掌握了一套适应于本公司的精准涨缩系数计算方法。从而为公司顺利制作出合格的高难度板内层线路，提供了可靠的技术信息支持。

第二点：激光钻孔

首先，内层激光钻孔识别点的设计和生产检查一定要注意。

其次，激光钻孔的品质检查。一定要用金相显微测量仪，精确测量PNL板上多个方位的孔深，孔口和孔底直径，孔倾斜度，胶渣分布情况等相关参数，可以很直观的检查出激光钻孔的品质是否达到生产设计标准。

激光钻孔孔径测量切片图（如下图）

 

 

 

孔口直径及孔口周围胶渣分布状况（如下图）

 

 

孔底直径及孔底胶渣分布状况（如下图）

 

 

金相显微测量仪操作软件界面检测结果（如下图）

 

 

 

 

第三点：盲孔的电镀填平工艺及切片检查

首先，电解液电沉积填补盲孔已经成为整个PCB行业的标准方法。用这种方法填充盲孔时，电流密度需足够低，以抑制CU2+在非盲孔区的沉淀。对于高密度HDI线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响铜面和通孔的孔壁铜厚，需采用全板电镀或图形电镀。在填充盲孔时，可采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，从而保证表面铜厚的均匀分布。对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

另外，在选择合适的电解液参数和专用整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。

以上两种盲孔的电镀填平工艺，聚创立电子均有相关生产和技术的经验积累。我司现有卧式直流电镀线以及VCP脉冲电镀填孔专用线，以支持HDI盲埋孔板的高质高效生产。

最后，盲孔填孔后的切片检查。通过千倍显微镜测量仪，可以对孔侧面切片孔铜深度，孔口凹陷度和孔底铜填充分布情况，孔壁粗糙度，进行各项数据的显影检查。分析这些参数，可以明显得出盲孔的填铜品质是否合格。

金相切片报告分析如下：

我司切片报告显示盲孔孔铜填充完整，表面铜分布均匀 合格  

 

线路板工厂盲孔板制作过程中常见不合格的问题报告会有：

1、切片显示表面铜厚度，分布不均匀，需减铜处理

 

2、切片显示盲孔孔口填充有明显凹陷，不合格

 

 

 

以上就是腾创达电路专业HDI盲埋孔电路板过程中碰到的问题与经验总结，欢迎大家鉴赏，一起共同学习。为PCB行业创造更好价值。