1. 电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化PCB板翘曲。

  一般PCB厂的电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

2. 电路板上各层的过孔(vias)会限制板子涨缩

  现今PCB厂的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的过孔(via)，过孔又分为通孔、盲孔与埋孔，有过孔的地方会限制板子冷涨缩的效果，也会间接造成PCB板翘曲。

3. 电路板本身的重量会造成板子翘曲变形

  一般回流焊的炉子都会使用链条来带动电路板向前传递，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的重量而呈现出中间凹陷的现象，造成翘曲。

4. V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

  基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出V型沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。
 
     腾创达电路拥有员工850多人，共有两大生产基地，生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米，江西工厂45000平米，深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。我们的产品包括：多层板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、5G高速板、埋盲孔板、铝基板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已具备生产52层板技术，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚15OZ，最小机械钻孔0.10mm，最小镭射钻孔3mil，最小线宽/间距：2.0/2.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶/三阶以及多层任意互联生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。