为什么有时候明明PCB设计没有检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况？那是因为你没有考虑到孔间距问题，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。

PCB单面板或双面板的制作，都是在下料之后，直接进行非导通孔或导通孔的钻孔；多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

钻孔按功能可分为：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的，在实际加工中，钻孔之间的间距，通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。

所以在设计时，一定要考虑到孔距的实际加工情况：

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm；最小过孔孔径不小于0.2mm焊盘到外形线间距0.2mm；焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil

焊盘到外形线间距0.25mm；焊盘外环单边不能小于0.15mm插件孔大小一定要大于DIP元器件管脚0.2mm以上，以防加工公差而导致难于插进孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm

槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会导致破孔增加铣边的难度槽孔距外形的板边不小于2.0mm，不然会导致破孔，非金属槽越长，距板边的距离需要越大，避免存留的板边断开邮票孔作为板与板之间桥连，间距小容易断板，间距太大掰不开，所以间距在0.2--0.3mm

     
     腾创达电路拥有员工850多人，共有两大生产基地，生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米，江西工厂45000平米，深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。我们的产品包括：多层板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、5G高速板、埋盲孔板、铝基板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已具备生产52层板技术，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚15OZ，最小机械钻孔0.10mm，最小镭射钻孔3mil，最小线宽/间距：2.0/2.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶/三阶以及多层任意互联生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。

既然有这么多需要注意的问题，那怎样可以一次性全面、便捷考虑到所有孔间距的可制造性呢？

针对孔间距的分析项有：同网络过孔、不同网络过孔、不同网络插件孔、盲埋孔距离等。