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【技术突破】世界首块10层3D打印电路板诞生
发布日期: 2020-05-26

                                                                            【技术突破】世界首块10层3D打印电路板诞生

 
 
 

 

世界首块10层3D打印PCB
 

“军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。”HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说,“通过3D打印的方式,以更少的工作量更快获得高密度的组件,使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

 

“Nano Dimension与HENSOLDT公司的合作关系是我们理想的客户合作类型。”Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道,“与HENSOLDT的合作和学习,使我们在聚合物材料应用方面达到了前所未有的深入了解。此外,它还指导我们开发出了Hi-PED(高性能电子器件),在最短的上市时间内实现独特的应用,创造了竞争优势。”

                                                                

AME电子电路3D打印技术在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,AME在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。

 

HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作,以研究3D打印电子产品的可能性。2019年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技术,这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。


    深圳市腾创达电路有限公司,自从2008年成立以来,一直专注定位精密多层线路板及HDI线路板,样板和批量的生产制造。产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、工控、汽车电子、计算机周边产品、等高科技领域。 我们的产品包括:多层电路板、阻抗电路板、高频电路板、高TG厚铜电路板、埋盲孔板、铝基板、混压电路板,HDI电路板、软硬结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。

 


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