1 报告亮点说明：台湾高阶PCB用材料发展蓝图

 

 

1.1 材料发展蓝图总述

 

通过问卷调查及多场访谈会所得到“台湾PCB产业高阶材料发展蓝图”（中国大陆及日本等业界，将此称为“技术路线图”——笔者注），其“接地气”程度与参考的“含金量”都很高，也成为这报告内容中的一大亮点。

 

在本次调查的第二阶段中，组织者根据“访厂过程询问业界专家的建议与实务经验，针对高阶应用PCB之制造需求下，筛选出关键的材料与设备。”[1]其中，关键材料有五项，它们是基板材料、Low profile（低轮廓、低粗糙度）铜箔、干膜、电镀药水与油墨。在报告中，以表格的形式归纳了调查所得到的五项关键材料在2021年~2025年技术发展蓝图。

 

在这个台湾PCB产业所需高阶材料的技术发展蓝图报告中，分别列出五项关键材料在2021年、2023年及2025年时间段，以及分别对应四个高阶终端领域中的四类高阶PCB产品（高多层板、HDI板、FPC、载板），所需材料应该达到的主要性能指标（详见表4～表7）。

 

1.2 台湾高阶PCB用基板材料技术发展蓝图及其述评

 

表4所示为台湾高阶PCB用基板材料的技术发展蓝图。

 

 

表4 基板材料技术发展蓝图（高效能运算/Beyond 5G之终端产品部分）

 

 

表4（续1） 基板材料技术发展蓝图

（高效能运算/Beyond 5G的基础终端/高功能设施部分）

 

笔者对表4所示的台湾高阶PCB用基板材料【即主要产品形式为覆铜板、半固化片（PP）、树脂膜、挠性覆铜板等】技术发展蓝图内容，领会如下几点：

 

（1）在高效能运算设备（HPC，主要包括：数据中心、AI运算、高端服务器等）、超5G的基础设施（B5G-Infrastructure，主要包括：B5G的通信基站、网络设备等）、高功率设备（High Power）三大应用领域中，所使用的高多层板（HLC）在对未来所用高频高速基材的需求性能指标上，三个领域是基本上接近的。即对基材的低Dk/低Df有着更严格的要求（如：基材的Df值，2023年要达到0.0015@10GHz，2025年达到0.0010@10GHz）。由于B5G-Infrastructure（超5G基础设施）未来还对低成本化也有着强烈的要求，因此未来对于基板材料厂商来讲，要进一步提高高频高速基板材料的介电特性(即实现更佳的低传输损耗性)，将会迎来更为严峻的技术挑战。

 

（2）四个高阶终端领域中的各类高阶PCB产品（载板除外），未来都对基材的导热率有更多的关注及更严的要求。到2025年高阶终端领域中所用高多层板（HLC）及FPC（主要应用于智能手机等），要求基材的导热率达到≥1.0W/m·k，到2025年已成为普遍需求。

 

（3）HPC应用领域与B5G-Infrastructure应用领域采用的载板基材ABF(低介电性树脂膜)，将成为未来需求的热点及主流。并对ABF基材的尺寸稳定性，提出了更严格的要求（CTE≤20ppm/℃，x/y axis）。而需求市场较大的B5G-Edge领域的封装载板（刚性PP叠层型），未来几年仍以BT树脂基材为主流，虽对低Dk/Df性没有提出更低的要求，但对CTE要求会更为严格（如CTE≤4ppm/℃，x/y axis）。

 

1.3 台湾高阶PCB用铜箔技术发展蓝图及其述评

 

表5所示为台湾高阶PCB用铜箔的技术发展蓝图。

 

 

表5 铜箔技术发展蓝图（高效能运算/Beyond 5G之终端产品部分）

 

表5（续1） 铜箔技术发展蓝图

（高效能运算/Beyond 5G的基础终端/高功能设施部分）

 

笔者对表5所示的台湾高阶PCB用铜箔的技术发展蓝图内容，领会要点为：

 

(1)为了实现高阶PCB产品的高频高速与信号完整性的产品需求，四个高阶终端领域中的各类高阶PCB产品（载板除外），未来都对电解铜箔表面粗糙度（Rz）有更为严格的要求。到2025年铜箔的Rz≤1.5μm已成为普遍的需求，也将成为高阶HLC、HDI、FPC的应用主流。

 

(2)各类高阶PCB应用高频高速性树脂基材与低轮廓铜箔，当前与未来还遇到确保与提高铜箔剥离强度的问题。且出于基板及终端产品高可靠性需要，总体讲，未来几年对此项目更为关注。表5中反映出：不同的PCB产品结构的品种，对铜箔剥离强度指标需求趋势有截然的不同：其中，有三个终端产品领域中应用的高多层板（HLC），都是存在着剥离强度要求越来越高的趋向。例如：B5G-Infrastructure中的HLC对采用的剥离强度，要求在2021年达到0.5N/mm，2023年达到0.6N/mm，2025年要提升到0.8N/mm。而这些应用领域所用的HDI板，则是对剥离强度要求趋于“走低”。例如：HPC、B5G-Infrastructure中HDI对采用的铜箔剥离强度，2021年为0.8N/mm，2023年为0.7N/mm，2025年为0.6N/mm。这种应用于同一领域的不同PCB类型，则对铜箔剥离强度有着不同的需求趋势。

 

笔者认为，这种对剥离强度的各应用领域存在的不同需求趋势上的差异，是与HLC、HDI类基板对铜箔的其它性能要求的侧重点有关，也与两类PCB在加工工艺及加工性要求有关。同时，有的终端产品在PCB设计中，还要考虑低成本性制造的因素。

 

1.4 台湾高阶PCB用干膜、油墨技术发展蓝图及其述评

 

表6所示为此次调查、访谈后所得到的台湾高阶PCB干膜、油墨的技术发展蓝图。关于干膜的关键指标两个：解晰度（分辨率）和附着性（粘着性）。在发展路线图中，制定了未来的更高要求。特别是载板，以及HLC与B5G两个终端产品领域中的HDI板，在对此两项目性能指标要求上，未来几年会表现得更为严格。

 

 

表6 干膜、油墨技术发展蓝图（高效能运算/Beyond 5G之终端产品部分）

 

 

表6（续1） 干膜、油墨技术发展蓝图

（高效能运算/Beyond 5G的基础终端/高功能设施部分）

 

对于干膜的附着性的指标评价，在表6中为何采用了线宽的长度作评价？笔者咨询了国内PCB业某专家，他分析有两种可能：一种可能，可理解为此指标是指生产PCB中干膜适应的最小线宽尺寸的附着性的能力。我国国内有些PCB生产厂家，也是采用这种方式评估干膜的附着性大小的。另外一种可能，是表6内容的原件，在表述上有误。

 

在报告中，有段文字，可算是诠释了台湾PCB业干膜制造高阶技术提升的需求，以及发展的重要性能：

 

“长兴与长春是台湾主要的干膜厂商，在中阶PCB产品市场有不错的表现。不过随着40μm/40μm线路等级以下的产品设计越来越多，除了tenting制程以外，未来mSAP制程将会越来越重要。在接下来的细线路的挑战，台湾干膜商需要克服产品解析/附着能力、与DI曝光机波长搭配性、产品稳定性以及成本竞争力等问题。”

 

1.5 台湾高阶PCB用电镀药水技术发展蓝图及其述评

 

“未来板厂对电镀药水的研发需求，包括了超薄填孔电镀、深大盲孔、高AR通孔电镀以及能适用于高电流生产的药水等（引自报告的“高阶技术缺口分析”章节中语）。”报告中，对PCB电镀工艺中的关键材料——电镀用电子化学品（台湾PCB业俗称“电镀药水”）作出了未来五年的技术发展路线图。提出了各应用终端领域对它的性能提高的需求。路线图中，选定了高阶电镀药水的三项重要性能项目，对它们在2021年、2023年、2025年应得到的指标值作了预测。这三项性能按中国大陆规范称谓（此术语称谓酌定，笔者得到了国内专家的指教，在此致谢——笔者注）分别是：通孔深镀能力（Through Hole Throwing Power）；微盲孔填镀（Blind Via1 Filling）和填通孔（Through Hole Filling）。

 

表7所示为台湾高阶PCB用电镀用药水（Plating Chemicals）技术发展蓝图。

 

 

表7 电镀用药水（Plating Chemicals）技术发展蓝图

 

在此报告中，诠释了台湾PCB业干膜制造高阶技术提升的需求，以及应发展的重要性能方面：

 

“针对（高阶PCB）产品未来的趋势，HLC（高多层板）会需要针对高AR通孔的电镀药水，HDI会对深大盲孔的填孔，以及厚板通孔的填孔有药水开发的需求。而载板厂希望能有适用于高电流密度生产的电镀药水开发，以增加产能效率，以缓减载板产能吃紧的问题。”

 

2 报告亮点之七：台湾高阶PCB用设备技术发展蓝图

 

此报告中，提及的高阶PCB发展用的关键设备及台湾配套“缺口”设备、智能制造现况这两项内容的调查结果，以及未来几年的发展蓝图，也是此报告被业界关注的一大亮点。

 

在本次调查的第二阶段中，组织者通过访问询问企业中的业界专家得到，针对高阶应用PCB之制造需求所筛选出关键的材料与设备。其中，关键设备有12项目，包括DI曝光机、（湿式）真空蚀刻机、机械钻孔机、背钻机、激光钻孔机、电镀设备、AOI（自动光学检测机）、AVI、电测机、压合设备、电浆机与防焊印制涂布机。

 

在本次调查，对以上十二种类的关键设备及智能制造装备的“自主化程度”分为低度、中度、高度三类，作了调查。调查得到的结果（见表8）表明：其中有四种PCB设备仪器——DI曝光机、机械钻孔机、激光钻孔机、电测机，被圈定为“自主化程度”低的机种。这四种PCB设备与基板材料中的ABF、BT基材、电镀药水一起，成为了“目前台湾PCB供应链在高阶应用制程中的高阶技术缺口。”

 

 

表8 高阶PCB制程的关键设备自主化程度的调查结果

 

关于这四种PCB关键设备在台湾供应链现况与未来发展需求，在此报告中有如下阐述：

 

（1）关于DI曝光机

 

“台湾在DI曝光机的自主发展仍处起步阶段，台湾厂商仅川宝与志圣投入这方面的开发。分析品牌在DI曝光机的技术缺口包括了技术能力（如曝光解析能力与产速）、对位系统开发能力、以及关键零组件的曝光模组无法自主开发。另外，目前载板厂针对ABF载板产品制作，所使用的曝光设备是属半导体等级的步进式曝光机（Stepper），以满足产品更细微的线路设计，以及克服尺寸的涨缩变异达到更精确的对位要求。”

 

（2）关于机械钻孔机

 

“台湾有发达的工具机产业，也已发展多家知名的钻孔设备商，如大量、东台、达航、恩德与台湾泷泽等，不过面对高阶制程需求，仍有不少难点需要克服。在今年技术蓝图调查中，载板与软板的产品最小孔径规格需求已来到100μm，钻孔机转速需要到35万转等级，高转速的需求是台厂设备技术尚未成熟的地方。而HLC与HDI目前的产品规格对孔径与转速需求没这么严苛，所以台厂设备大部分可以满足HLC与HDI的制程所需，但对于钻孔精度以及长期的稳定性与可靠性则是需要再提升。”

 

（3）关于机械钻孔机

 

“东台是台湾少数的激光钻孔设备商，但目前业界主流品牌为日本的三菱与日立。分析品牌在激光钻孔的技术缺口，为针对高阶制造的特性需求（如加工孔径与对位精度）、加工效率，以及关键零组件的激光模组无法自主开发。”

 

（4）关于电测机

 

“跟钻孔机类似，台湾也有多家电测设备商在经营耕耘。如自然兴、祈昌、巨积与瑞统。但由于高阶PCB像是5G通讯或车用电子等产品对可靠性要求越来越高，而一些制程缺陷如电镀空洞、孔铜渐薄或是埋盲孔镀铜等，需要靠四线式量测才能抓出问题板，也因此四线式量测逐渐纳入产品的标准测试项目。目前台厂电测设备的四线式量测功能与检测速度仍有需提升等议题。”

 

 

 

 

 

3 报告亮点之八：台湾PCB业智能制造现况与预测

 

 

3.1 PCB业正走在实现智能制造之梦的大道上

 

笔者多年来一直跟踪、研读我国PCB专家龚永林发表的一篇篇文章大作。其中，特别喜读的文章里，包括了他在2019年发表的连载之文——《谈印制电路工厂的智能制造》。它全面论述了PCB业实现智能制造的重要意义、主要方面、典型案例及其未来发展展望。给笔者读后特别印象深刻的是，此文[3]的“结束语——智能工厂之美梦”中，有一大段浪漫的“参观智能制造PCB工厂之梦”的描写：“智能工厂令人向往，应该为期不远。梦想若干年后有一天，风和日丽，我和马老师一起坐上自驾轿车，去某电子电路制造公司参观。……（见到）一楼的电路板生产线是按生产HDI板产品和改进半加成工艺设计，采用喷墨打印成像、激光钻孔、直接电镀技术，主要有芯板制作生产线、直接金属化孔电镀与图形蚀刻生产线，以及钻孔、成型、表面涂饰等自动线，间断过程有机器人传送。整个生产车间只有3个人负责现场监控。”此全文的结尾有几句这样话语：“梦游智能工厂，虽不完整，已感到既有趣又令人兴奋。梦回现实，智能制造之路充满挑战，有许多事情要业界勇士们去探索，需要长远规划。”[3]

 

正像龚总所言，当前PCB制造中的智能化之梦，无论是在国内，还是全球的同行中，都在努力实现中。他们在探索、在做着宏伟的长远规划；在通过自动化的设备搭配智能化系统，寻求工艺技术和企业管理层面的重大革新，以提升企业的综合竞争力。

 

全球业界中，PCB企业实现智能制造依然是当前PCB高技术博弈的一个重要方面。值得关注的是，台湾PCB业在智能制造方面的迈进步伐较快。台湾电路板协会（TPCA）与台经院、资策会，共同在2017年成立了电路板产业智慧制造联盟（PCB A-Team）、电路板产业智慧制造联盟（PCB A-Team），并结合台湾地区四家电路板大厂作为PCB产业导入智能制造技术，以作探索与示范。台湾资策会与TPCA还在2018年更进一步与PCB设备业者合作，成立了PCBECI（PCB设备通讯接口）设备联盟，以推动完成设备联网与共同通讯标准的采用，奠定台湾地区PCB产业发展智能制造的良好基础。TPCA与台经院还在2018年、2019年两次开展较大范围的问卷式访谈调研，实际了解PCB厂商目前推行智能制造经验，从而在2019年间汇整并更新“智慧制造蓝图”。2019年底，TPCA所制定的PCBECI标准草案，通过国际半导体协会（SEMI）认证，批准成为SEMI正式标准之一[4][5]。

 

近年，已有不少台湾PCB企业在发展PCB制程智能制造中，取得了不小的成果。例如，台湾联电集团旗下的欣兴电子股份有限公司除了于2018年在德国工厂完成了业界中较前卫的智能工厂建设外，它在台湾工厂中实现制作过程的智能化，也已成为在台湾地区PCB智能制造标杆企业。欣兴电子在2011年就开始规划如何将传统大量人工作业的PCB制造工厂转型为高科技、数字化的智能工厂。有多项开发导入的重要技术应用，例如产品缺陷原因分析、机台参数即时边缘运算监测及外观检测图像AI辨识分类等，不但让产品异常发现与处理的时间大幅缩短，更减少了检验人员的负荷，创造出更优质的环境。此外还有机对机（M2M）的资料传递，与自动化的生产参数中央控管比对及下载，以及多样化的生产、品质、机台信息的管理系统，提供给工程技术及管理人员，作为良率改善和生产管理的及时依据[6]。

 

3.2 “智能制造”调查的议题与调查设备项目

 

台湾PCB智慧制造（中国大陆俗称“智能制造”——笔者注）现况与预测，成为了这次台湾PCB业大规模调查盘点的三大重点之一（其它两个重点是：高阶电路板技术蓝图；高阶材料与设备缺口及分析）。这说明，他们将这项技术工作的开展，摆在了推进台湾高阶PCB发展举措中的重要地位。它也是TPCA与台经院在2018年、2019年开展台湾PCB智能制造现况调查的延续。

 

这次盘点与评估台湾整个PCB制造企业在智能制造方面的现况，是用什么议题？调查如何量性化？对智能制造盘点，所确定的调查具体对象是什么？此次调查与2018年、2019年的调查有何不同？对未来台湾PCB业在智能制造方面发展是如何预测的？——以上提及的几点，成为报告中涉及此方面内容的关注点。

 

此报告中的“关键设备之智慧制造发展调查”中，有一句话实际诠释了笔者在研读中所抱有的以上几个疑问。这句原话为：“本次关键设备之智慧制造发展调查，是以‘资料串接’与‘生产履历数位化’为主要调查项目。”这样，笔者理解为：在盘点台湾PCB业智能制造的现况，以及调查中得到的预测未来发展结果时，是向被调查者提出了两个议题，即“资料串接”和“生产履历数位化”。这两议题，被调查的对象是落实到关键设备之上。这样也就解决了调查所得到反馈情况的量化统计问题，以及定量化的预测未来发展。2018年、2019年间台经院、TPCA两次在台湾PCB制造企业中开展的智能制造现况调查的议题为“单站设备资料收集”和“各站别设备联网率”[1]。此次调查“资料串接”议题将原有的两议题合并为一项（即增加了“具备资料自动化储存能力”和“具备中心DB串联能力”小议题），具有与上两次同项目调查的连续性。同时，因为在“资料串接”调查议题中，增加了“未能具备资料串接功能的原因”的调查小题，以及调查对象的细化与取舍，可以认为它又是在上两次调查议题基础上的“升级版”。

 

此报告的报道文[1]中，对“资料串接”议题，是这样定义的：“为设备是否具备自动化储存功能，能完整记录生产过程中相关的生产资料（制程参数、生产状况……），以及是否具备与中心DB（data base）进行资料串联的功能。”

 

对于“资料串接”调查议题，对此术语的称谓，中国大陆PCB业中并不太统一，常见有“数据互联”[4]、“讯息连接”[7]等。数据互联率（即台湾称的资料串接率）是调查整个PCB产业实现设备智能化的量化统计项目。在国内从事PCB生产过程智能制造的有关工程技术人员撰文[7]中提到：PCB制造“智能化设计的关键是实现生产操作的智能化，这依赖于生产执行系统（MES）、智能仓储系统（WMS）、设备自动程式系统（EAP）的三大系统，以及三大系统与自动化设备之间的讯息连接，才能实现自动下发生产指令、自动搬运、自动下发工艺参数，才能实现生产的过程控制、数据收集和品质追溯。”可以看出，在自动化PCB设备间达到“数据互联”，可反映在实现PCB生产过程智能化中，所迈出的重要一步。

 

对于“生产履历数位化”调查议题，我们可理解为是对PCB生产过程中设备实现数字化的程度。原此报告对“生产履历数位化”议题定义是：“为设备是否具备数位化管理生产过程的功能，包括资讯收集自动化作业，及时追踪与溯源、数位（无纸化）储存等”。

 

此报告的报道文[1]中指出：“本智慧制造调查的关键设备共9项，分别为对高阶应用PCB之制造需求所筛选出关键的材料与设备。其中，关键设备有12项目，包括DI曝光机、（湿式）真空蚀刻机、机械钻孔机、激光钻孔机、背钻机、电镀设备、电测机、AOI、AVI。另外原计划调查的压合设备、电浆机与防焊印刷/涂布机等3项，因回收样本数不足，故不列入统计。”对比台经院、TPCA上两次开展的智能制造现况调查的对象——设备类别项目（包括裁板、线路、压合、钻孔、电镀、曝光、蚀刻、检验、成型等设备），此次在列出的设备项目上，有的作了细化（如对原有的线路、钻孔、检验等设备），有的作了取舍（如对原有的裁板、成型等设备）。笔者感到，在此次调查项目确定上，缺少了环保节能的设备，是较为遗憾与不足之处。

 

4.3 PCB企业产线实现智能制造现况调查的结果与分析

 

（1）设备资料串接功能率的调查

 

此次对PCB生产企业（原文称“板厂”）生产过程中智能化现况问询，所得到的设备的资料串接功能率调查结果，见图5所示。

 

图5 设备之资料串接功能的调查结果

 

此报告对图5所示的调查结果的数据表征，作了如下说明：“设备之资料串接功能的调查结果如图5所示。（图中矩形图上方）以5~1的数字表示该设备在板厂里目前具备资料串接功能的比例。其中‘5’表示全部具备（100%）、‘3’表示半数以上具备（50%~75%）、‘2’表示少部分具备（25%~50%）、‘1’表示几乎不具备（0%~25%）。”

 

从图5中看出：在9项被调查问询的板厂使用的设备中，以DI曝光机、AOI、AVI的具备资料串接功能比例为最高。它们的资料串接功能率（以百分率计）分别占约80%、约62%和约62%。其中，DI曝光机的资料串接功能率，比2019年调查的结果[5]，增加了约15个百分点。此次调查结果中，（湿式）真空蚀刻机和背钻机所具备的资料串接功能比例为最低。它们分别占约45%和约35%。

 

对PCB厂商的设备未能具备资料串接功能的调查结果，见图6所示。从调查的设备未能具备资料串接功能的结果来看，有53%的原因，是厂家从导入的成本不会产生经营效益提高（原文：“导入成本不符合效益”）的方面考虑。另有占27%的原因，是由于现有设备过于老旧，无法升级方面。

 

图6 设备未能具备资料串接功能的调查结果

 

（2）生产过程实现数字化程度的调查

 

对于“生产履历数位化”调查议题，我们可理解为是对PCB生产过程中，设备实现数字化的程度。报告中对此调查有如下的一段这个议题的介绍：

 

“在生产履历的部分，针对PCB制造的4个阶段进行数位化程度的调查，分别为‘产品设计与开发’、‘供应商与原物料管理’、‘产品品质检验与出货’，以数字‘5~1’表示数位化程度，调查结果如图7所示。现阶段PCB板厂在4个生产阶段的数位程度皆为中度以上，而厂商预计未来三年内将继续提高数位化程度至高度以上。”

 

 

图7 PCB制造的各生产阶段数位化程度

 

在生产过程实现数字化（报告中称“数位化”）的调查中，还开展了实现数字化工作的动机方面的调查。这方面的调查，组织者出了四条答案，供调查者作选择。这四条答案为：“满足客户要求或客户信心”“产品溯源，缩短找出问题的时间”“精确定义不良品区间”“强化资料分析能力，优化制程与产能”。

 

生产履历数位化动机调查结果，见图8所示。

 

 

图8 生产履历数位化动机调查结果

 

 

这项实现数字化动机的调查结果表明，“厂商导入生产履历数位化的动机里，最主要为满足客户需求，其次是能帮助产品溯源以及精准定义不良品区间。”

 

（3）关于智能制造现况的其它方面的调查

 

这次的调查也发现，迎向高阶制造，除了数据的传输外，共通的蒐集框架（可理解为：共同的数据采集体系——笔者注）也极为重要，因为它可有效降低厂商间的沟通成本。另外全厂的设备联网也使得资讯安全的风险提高，强化企业的资安意识与准备，是高阶制作下必须的项目。

 

5 报告亮点之九：台湾PCB迈向高阶制造发展的新策略

 

 

5.1 “补缺口”的策略规划

 

这次在台湾PCB业及其上下游进行的大规模调查盘点，其重点放在三大方面：高阶电路板技术蓝图；高阶材料与设备缺口及分析；智能制造。其核心是“补缺口”，即补台湾高阶PCB现阶段制造中的缺口。补缺口有具体的目标，那就是报告中根据调查结果，汇编出的未来五年的三个时间段、四大类别PCB高阶产品所要达到的技术规格（即工艺技术主要性能项目标准）（见本文中的表2：台湾高阶PCB技术蓝图重点节录——2021年技术规格）。补缺口还有重点实施策略，那就是高阶PCB用材料及设备的缺口的分析及改进措施，以及发展高阶PCB制造不可缺的智能制造。

 

针对弥补台湾高阶制程技术缺口，发展高阶PCB，报告出台了发展规划。规划分为短期、中期、长期三个发展阶段，在此三阶段制定了发展的目标（见图9）。短期的目标，就是这次在台湾PCB业及其上下游进行的“三大重点”方面的调查盘点与分析。

 

 

图9 高阶制程技术缺口策略发展规划

 

研读此报告这部分，笔者饶有兴趣及感悟的是：此规划的中期与长期的目标内容。还是援引原文[1]，供读者品读：

 

“中期目标则是推动三大平台，一是推动产业联盟，以达到能量整合、加速突破技术缺口，二是推动PCB技术中心平台政策扶植，汇集台湾产学研能量，带动技术升级与产业转型；三是推动技术验证平台，加速高频高速材料认证效率，鼓励产业研发。最终的目标是期望能做到供应在地化、高阶技术自主化，以及通过材料与设备的创新研发，让PCB产业达到净零碳排的目标。”

 

可以看出，未来“补缺口”的策略重点，还是推动材料与设备的技术进步。为了实现台湾地区的材料及设备的供应本地配套、高阶PCB自主发展，台湾PCB业“补缺口”规划的中期目标，具体落实在“一个联盟”与“两个平台”上。其中，以推动“政策扶植”为中心工作的“PCB技术中心”平台，以及“加速高频高速材料认证效率”为重点工作的“技术验证平台”，是饶有新创意的“补缺口”策略。

 

另外，此规划实现碳排放也作为“补缺口”的中长期重要工作与目标，也是首次在规划策略中提出，很是有远见提出的新课题。

 

5.2 推动台湾PCB业的产业联盟

 

在这次台湾PCB业的大盘点调查中，通过对下游专家访谈中，台湾PCB业与台湾半导体业达成了这样一个重要的共识：积极推动台湾PCB业与半导体业的产业联盟模式。推动此产业联盟，可“通过能量整合才能突破技术缺口、克服产业困境”。可以认为：这一“共识”热度提高，也是此次大盘点调查的重要成果之一。也是台湾PCB业和半导体业在紧密合作攻关道路上，迈出了重要一步。

 

在介绍台湾PCB业中调查盘点报告内容的文章中[1]，多次提到发展台湾的IC载板的重要意义。在台湾所制的高阶IC载板，主要为ABF载板。它制作线路微细（15/15μm以下），盲孔孔径朝着更细小化（50μm以下）发展，普遍采用高阶工艺技术的SAP制程制作。产品层数制作，体现着高多层（为18~22层）制作的尖端技术。它是“目前台湾高阶PCB技术需求最高的产品。”可以讲，发展高阶IC载板的工艺技术，解决它所用材料（如：IC封装载板基板材料、ABF、载板用高电流密度的电镀药水等）及设备（如：载板用制作小孔径高AR盲孔的激光钻孔机等）的本地配套化，成为了发展台湾高阶PCB的重要突破口。因此，从这一角度去理解，此报告强调的建立台湾PCB业与半导体业之间的产业联盟，具有很重要的意义。

 

此报告提出的构筑产业联盟与技术中心，是发展台湾高阶PCB的重大举措，同时这两个策略实施是相辅相成的，它们都有共同的任务目标，从不同角度去努力实现。正如介绍此报告内容的原文[1]所述：

 

“对于台湾目前自主掌握度低的关键材料与设备，可透过产业联盟与建置技术中心等方式，整合能量加速跨越研发门槛，并辅以数位转型与智慧制造需求，引领设备升级，实现高阶技术自主化与供应在地化的目标。”

 

报告中提出，从“三个层级”推进产业联盟：

 

第一个层级为制造商与供应商之间的合作。通过PCB企业“扮演领头羊的角色，去扶植供应链实力，增强供应链的韧性【注：“供应链韧性”（Supply Chain Resilience）的概念最早是在2003年由Rice教授和Caniato教授提出的，他们把“供应链韧性”定义为“供应链受到干扰后能够恢复到原状态或者更加理想状态的能力”。[8]——笔者注】，不仅在未来可获得低成本与技术的优势外，也能随时应对突如其来的断链危机。”

 

第二个层级为供应商与供应商之间。特别是与PCB制程有关联的供应商。如湿法制程设备商与药水商、曝光机设备与干膜商等，这样进行的产业联盟，可共享研发资源，针对各自产品的特性增强补弱，加速跨越技术门槛。

 

第三个层级为打造技术中心平台政策的形成。这个技术中心平台，扮演着桥梁与推手的角色。以弥补目前产业研发能量的不足，从而成为解决产业缺口的切入点，带动技术升级与产业转型。也可在此平台与供应链共同部署有关经营背景环境将出现大变化（如2030年对供应链提出的“零排放碳中和”要求等）的应对的对策。

     腾创达电路成立于2003年，现有员工约500人，从事印刷电路板制造已超过13年，凭借其不断发展，腾创达每月可提供500,000平方英尺的pcb，每天约15,000平方英尺，主要产品从双面覆盖到32层多层pcb，MCPCB和HDI产品应用于IT，电信，医疗，汽车，电力，LED模型和家用产品，板材得到了西方主要国家客户的认可。

 

     腾创达电路拥有一支服务于PCB领域超过13年的经验团队，并继续引进来自德国，日本，中国台湾和国内顶级设备制造商的先进制造设备和测试设备，通过ISO9001，ISO14001，IATF16949， CQC，ROHS和UL认证，质量体系符合IPC600h class2和class3标准。为客户提供质量稳定可靠的产品，欢迎访问腾创达江西省赣州信丰新建工厂，我们期待着您的光临与合作！ 联系电路：18926519886   下单联系QQ：708959809