2019年，时间过得特别快，在美中贸易战不确定性下，PCB厂包括定颖及健鼎、欣兴等8月营收皆改写新高，最重要原因在于高阶HDI板接单、出货爆满造成，另外美中贸易战推升客户提前拉货也是重要原因。腾创达电路订单也跟着比较旺，随时5G形式发展以及行情走势 ，腾创达电路为了更好的满足现在的客户以及在激烈竞争市场能够分享到一分果实，今天年也在向高端HDI量产订单及高精密高难度订单发展。

    PCB电路板业者强调，目前电子相关产品，PCB板设计都以HDI Anylayer 制程规划为主，甚至连汽车板主流设计走向也是如此；高密度连结板（HDI）走向任意层（HDI Anylayer）制程的发展，2年内应用就大幅扩散；而大型PCB厂有足够资金、技术扩张产能并接单，造成订单向大厂集中的现象。

   此外，美中贸易对峙局势仍然没有改变，客户集中下单并提前拉货避险，推升华通第2季获大笔高阶HDI手机板订单，摆脱季营收连5季年衰退。

   回溯HDI Anylayer 板生产历史，过去台PCB厂开发这类产品，首先由苹果2010年推出iPhone 4开始采用，跟目前类载板遭遇状况一样，初期生产、市场规模不大，但历经2年时间，市场导入情形逐步普及，发展至今日成为成熟制程。

    今年以来，PCB 厂大举扩张，是因美中贸易冲突悬而未决、中国环保规范趋严、全球经济景气动向未明，但PCB产业面临高产能、高技术门槛、高资本密集三高竞争状态仍持续，PCB行业投资仍是强者恒强。

      就产业竞争，技术上除不断以HDI (高密度连结板)、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户端对3C电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体COF发展，利用技术高门槛，与竞争对手拉开差距；即使竞争对手有意跨越高技术竞争门槛，必须先解决术升级所需的庞大资金需求。

      举例而言，欣兴受惠需求成长，加速资本支出规划，今年下半年以来已对今年、明年资本支出追加合计近20亿元9（新台币，下同），推升今、明两年资本支出攀升至264.5亿元，这样庞大资本支出金额及技术扩张，自然对中小型PCB厂形成阻绝效果。

 

   腾创达电路拥有员工850多人，共有两大生产基地，生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米，江西工厂45000平米，深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。