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HDI电路板生产加工的五大要求

发布日期： 2022-03-15

HDI电路板生产加工的五大要求

　1、HDI尺寸

【背景说明】

　HDI的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的HDI尺寸。

（1）SMT设备可贴装的最大HDI尺寸源于HDI板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm（导轨宽度）

（2）推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。

（3）对于小尺寸的HDI应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。

【设计要求】

（1）一般情况下，HDI的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。

（2）推荐尺寸范围为（200~250）mm×（250~350）mm，长宽比应《2。

（3）对于尺寸《125mm×125mm的HDI，应拼版为合适的尺寸。

　2、HDI外形

　【背景说明】

SMT生产设备是用导轨传送HDI的，不能传送不规则外形的HDI，特别是角部有缺口的HDI。

　【设计要求】

（1）HDI外形应为规则的方形且四角倒圆。

（2）为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的HDI应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。

（3）纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。

（4）金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1~1.5）×45°的倒角，以利于插入。

　　3、传送边

【背景说明】

　传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。

【设计要求】

（1）为减少焊接时HDI的变形，对非拼版HDI一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。

（2）一般将HDI或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。

（3）非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。

　4、定位孔

【背景说明】

　拼版加工、组装、测试等很多工序需要HDI准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。

【设计要求】

（1）每块HDI，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。定位孔应为非金属化孔。如果HDI为冲裁HDI，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。导向孔长一般取直径的2倍即可。定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在HDI的对角处。

（2）对于混装HDI（安装有插件的HDIA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。

5、定位符号

【背景说明】

　现代贴片机、印刷机、光学检测设备（AOI）、焊膏检测设备（SPI）等都采用了光学定位系统。因此，HDI上必须设计光学定位符号。

【设计要求】

（1）定位符号分为整体定位符号（Global Fiducial）与局部定位符号（Local Fiducial）。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。

（2）光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成Ø1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。

（3）在有贴片元器件的HDI面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对HDI进行立体定位（三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度）。

（4）对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。

（5）对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。

（6）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。

（7）如果HDI上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离HDI传送边6.5mm以上，如果HDI上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠HDI中心侧。

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